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ダイヤモンドの離脱、欠けによるスクラッチが無く、マイクロスクラッチも改善します。
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| ■製品仕様 |
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電着タイプ (Electroplating Type) |
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| ■特長 |
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-優れたダイヤモンド保持力 |
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.-最小限のマイクロスクラッチ |
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-安定したRemoval Rateと長寿命を実現. |
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-耐食性に優れ各種プロセスに対応可能 |
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| ■対応プロセス |
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-Oxide CMP: BPSG,TEOS,SC |
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-Metal CMP: W,Cu |
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-STI,PGI etc |
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| ■対応装置 |
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-Applied Materials MIRRA and MIRRA-Mesa |
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-EBARA EPO-113,222,333 |
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-ACCRETECH |
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-Strasbaugh DS-SP,6ED |
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-Speedfam/IPEC |
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あらゆる装置に対応致します。 |
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